研磨盘的存在，让清洁CF/TFT玻璃或芯片上的灰尘和异物变得更加便利。不过不同材质的研磨盘对CF/TFT玻璃或芯片有不同的打磨效果。

思瑞恩针对市场的迫切需求研发了一款面板清洁研磨盘。

该款产品采用不锈钢基底，中间的缓冲层是不同厚度的泡棉，采用的磨料为氢氧化铝、碳酸钙、氧化铈等立体结构的磨料。

常用粒度有9μm、3μm、1μm，外形尺寸为Ø90mm、Ø150mm、Ø203mm，产品总厚度有7.4mm和13.5mm两种。

使用时，可以以水为介质，既能起到润滑、降温作用，还能带走磨屑。泡棉缓冲层方便调整研磨压力，可以达到更好的清洁效果。产品接触面积大，清洁效率高。

产品规格Specifications：

产品特点Product Properties：

（1）缓冲层的厚度与软硬度可以根据研磨对象的不同加以调整，以便达到更好的清洁效果；

（2）结构设计使软磨料最大限度地发挥研磨作用，切削力高但又不会造成划伤；
（3）适用性强，操作方便，底座可重复使用；
（4）清洁良率高，使用寿命长。